AWR Design Environment平台

通过整合设计-仿真-制造链路，为高频电子设计领域提供一体化研发平台

AWR Design Environment
AWR AXIEM

AWR Microwave Office

Microwave Office PCB、MMIC、Linear及Add-Ons是AWR Design Environment®平台下基于Microwave Office®核心模块的扩展组件；MMIC专注于单片微波集成电路设计，PCB针对多层射频板级开发，Linear集成线性电路优化工具，而Add-Ons作为可选插件（如AXIEM/Analyst）提供电磁仿真等增强功能。所有模块共享统一设计环境，支持从芯片到系统的全流程协同，通过平台调度实现数据无缝互通。

功能

  • 设计入口：统一数据模型支持并发原理图/布局设计条目和从原理图或布局视图编辑组件属性
  • Cadence APLAC HB模拟器：专有的多速率HB发动机提供线性和非线性频域电路仿真能力
  • 载荷拉力分析：平台配备负载牵引分析与设计支撑能力，可开展负载牵引分析，辅助工程师调试非线性功率放大器，评估相关性能参数
  • 稳定性分析：线性和非线性稳定性分析
  • 综合库：分立和基于IC的有源和无源器件以及分布式传输线的仿真模型
  • 设计中的EM平面和3D分析：完全集成的多平面和3DEM分析求解器，用于电路/EM协同仿真、设计验证和原位S参数提取
  • 设计内热分析：用于MMIC、IC封装、RF PCB、模块和RF/微波系统的电热协同仿真技术
  • 合成：阻抗匹配和滤波器合成向导（选项）

一.Microwave Office PCB

          Microwave Office PCB可支撑线性与非线性射频电路设计，内置APLAC HB模拟器，集成多速率HB、瞬态辅助HB与时变电路包络等多种仿真引擎，可完成功率放大器、混频器等大规模、高非线性射频微波电路的分析工作。依托具备谐波与视频频段调谐能力的负载牵引分析功能，可生成完善的性能轮廓数据，涵盖输出功率、增益、功率附加效率（PAE）、双音互调失真等多项放大器关键指标，辅助工程师设计输入、输出匹配电路，评估电路综合性能。

    1. 优势：包含全部Microwave Office Linear功能；HB用于非线性电路分析；稳态时域；谐波负载拉力；

    2. 应用：离散有源元件，功率放大器，混频器，振荡器；

    3. 推荐选项：匹配网络综合，电路包络、时域和非线性稳定性分析，并行/远程计算，AXIEM和Clarity平面，3D EM求解器，Celsius热求解器。

    二.Microwave Office MMIC

            Microwave Office MMIC提供完整MMIC设计流程，整合设计输入、仿真与物理设计工具，支持多家砷化镓、氮化镓、硅锗、CMOS代工厂PDK。分层框架可用于多芯片射频模块仿真，兼容各类MMIC、RFIC、PCB工艺、多层互连、嵌入式无源器件与表贴微型器件。

      1. 优势：支持代工厂PDK调用，提供Cadence Assura和Siemens Calibre接口；

      2. 应用：III-V MMICs，模块、多芯片模块（MCM），IPDS；

      3. 推荐选项：匹配网络综合，电路包络、时域和非线性稳定性分析，并行/远程计算，AXIEM和Clarity平面，3D EM求解器，Celsius热求解器。

      三.Microwave Office Linear

              Microwave Office Linear支持设计射频无源元件，如滤波器、耦合器和衰减器，以及在小信号（交流）条件下工作的有源器件，如低噪声和缓冲放大器。线性配置提供S参数（Y/Z/H/ABCD）、小信号增益、线性稳定性、噪声系数、回波损耗/电压驻波比（VSWR）等的仿真，以及实时调谐、优化和良率分析。       所有E系列Microwave Office产品组合包括同步原理图/布局编辑器、2D/3D查看器、高频分布式传输模型的综合库，以及具有封装、基于测量的仿真和射频绘图的表面贴装供应商组件射频模型。

        1. 优势：并发原理图与布局设计输入；线性交流、噪声系数与稳定性分析；射频专用模型库；供应商元器件；面向电路/电磁协同仿真的PCB导入设计验证；电磁-热实时协同分析接口；支持版本控制的设计管理系统；连接检查器；远程Linux集群支持EM分析；

        2. 应用：滤波器，耦合器，低噪声放大器，天线，无源元件；

        3. 推荐选项：滤波器合成，匹配网络综合，并行/远程计算，AXIEM和Clarity平面、3D EM求解器。

        四.Microwave Office Add-Ons

          提供一系列高级附加选项，扩展EM与热分析相关能力。

          1. AXIEM Planar EM and Analyst Analysis (Legacy AWR 3D FEM)

            利用单个EM令牌启用AXIEM的3D全波平面矩量法（MoM）求解器，用于分析PCB，包括组件、传输线和互连。AXIEM提供S参数提取和场可视化，识别寄生耦合和谐振。添加另一个令牌可启用Analyst的3D FEM仿真，用于复杂的3D结构，如电线键合和射频连接器，为各类天线仿真辐射模式、表面电流等；

          2. Clarity 3D FEM Solver

            Clarity 3D Solver集成到Microwave Office E系列中，不需要额外的附加组件。可对PCB与IC封装关键互连执行3D电磁仿真，为高频应用构建S参数模型；

          3. Celsius Thermal Solver

            Celsius Thermal Solver集成在Cadence AWR Design Environment中，为射频和微波系统提供电热协同仿真功能。可基于MMIC、IC封装布局、叠层与功耗数据开展设计验证；

          4. 高级电路模拟

            扩展了Microwave Office的射频非线性仿真，高级电路仿真选项包括电路包络和时域分析，支持工程师仿真调制信号，并完成射频功率放大器非线性稳定性分析；

          5. 合成-滤波器和阻抗匹配网络

            Cadence AWR iFilter和网络合成向导，内置滤波器合成与阻抗匹配网络向导，可生成电路拓扑与器件参数，支持导出用于后续设计验证；

          6. VSESIM-VSS

            VSESIM-VSS将Cadence VSS软件与Rohde与Schwarz测试设备连接，可实现协同仿真与信号源回放，用于信号分析、解调以及DPD算法验证