AWR Design Environment平台

通过整合设计-仿真-制造链路,已成为高频电子设计领域的高效可靠平台标杆

AWR AXIEM

AWR Microwave Office

Microwave Office PCB、MMIC、Linear及Add-Ons是AWR Design Environment®平台下基于Microwave Office®核心模块的扩展组件;MMIC专注于单片微波集成电路设计,PCB针对多层射频板级开发,Linear集成线性电路优化工具,而Add-Ons作为可选插件(如AXIEM/Analyst)提供电磁仿真等增强功能。所有模块共享统一设计环境,支持从芯片到系统的全流程协同,通过平台调度实现数据无缝互通。

功能

  • 设计入口:统一数据模型支持并发原理图/布局设计条目和从原理图或布局视图编辑组件属性
  • Cadence APLAC HB模拟器:专有的多速率HB发动机提供强大的线性和非线性频域电路仿真
  • 载荷拉力分析:最先进的负载拉力分析和设计支持,可实现最佳非线性PA性能
  • 稳定性分析:线性和非线性稳定性分析
  • 综合库:分立和基于IC的有源和无源器件以及分布式传输线的仿真模型
  • 设计中的EM平面和3D分析:完全集成的多平面和3DEM分析求解器,用于电路/EM协同仿真、设计验证和原位S参数提取
  • 设计内热分析:用于MMIC、IC封装、RF PCB、模块和RF/微波系统的电热协同仿真技术
  • 合成:阻抗匹配和滤波器合成向导(选项)

一.Microwave Office PCB

          Microwave Office PCB支持线性和非线性射频电路设计,具有强大的APLAC HB模拟器及其强大的多速率HB、瞬态辅助HB和时变(电路包络)模拟引擎,支持大规模和高度非线性射频/微波电路的分析,如功率放大器和混频器(频率转换器)。具有谐波和视频频段调谐的最先进的负载牵引分析生成性能轮廓,包括可用的输出功率、增益、功率附加效率(PAE)、双音互调失真和其他用于开发输入/输出匹配电路以获得最佳性能的关键放大器指标。
    1. 优势:所有Microwave Office Linear功能;HB用于非线性电路分析;稳态时域;谐波负载拉力;

    2. 应用:离散有源元件,功率放大器,混音器,振荡器;

    3. 推荐选项:匹配网络综合,电路包络、时域和非线性稳定性分析,并行/远程计算,AXIEM和Clarity平面,3D EM求解器,摄氏度热求解器。

    二.Microwave Office MMIC

            Microwave Office MMIC提供前后MMIC设计流程,具有创新的用户交互界面和设计输入、仿真和物理设计工具的完全集成,提高了工程生产率,并确保来自各种砷化镓、氮化镓、硅锗和互补式金属氧化物半导体代工合作伙伴的PDK的首次成功。分层框架支持模拟多芯片射频模块中的各种MMIC、RFIC和PCB工艺、多层互连、嵌入式无源器件和表面贴装微型器件。
      1. 优势:铸造PDK访问,Cadence Assura和Siemens Calibre接口;

      2. 应用:III-V MMICs,模块、多芯片模块(MCM),IPDS;

      3. 推荐选项:匹配网络综合,电路包络、时域和非线性稳定性分析,并行/远程计算,AXIEM和Clarity平面,3D EM求解器,摄氏度热求解器。

      三.Microwave Office Linear

              Microwave Office Linear支持设计射频无源元件,如滤波器、耦合器和衰减器,以及在小信号(交流)条件下工作的有源器件,如低噪声和缓冲放大器。线性配置提供S参数(Y/Z/H/ABCD)、小信号增益、线性稳定性、噪声系数、回波损耗/电压驻波无线电(VSWR)等的仿真,以及实时调谐、优化和良率分析。       所有E系列微波办公室产品组合包括同步原理图/布局编辑器、2D/3D查看器、高频分布式传输模型的综合库,以及具有封装、基于测量的模拟和射频绘图的表面贴装供应商组件射频模型。
        1. 优势:并发原理图与布局设计输入;线性交流、噪声系数与稳定性分析;射频专用模型库;供应商元器件;面向电路/电磁协同仿真的PCB导入设计验证;电磁-热实时协同分析接口;支持版本控制的设计管理系统;连接检查器;远程Linux集群支持EM分析;

        2. 应用:滤波器,耦合器,低噪声放大器,天线,无源元件;

        3. 推荐选项:滤波器合成,匹配网络综合,并行/远程计算,AXIEM和Clarity平面、3D EM求解器。

        四.Microwave Office Add-Ons

          提供一系列高级附加选项,以增强您的EM和热分析能力。
          1. AXIEM Planar EM and Analyst Analysis (Legacy AWR 3D FEM)

            利用单个EM令牌启用AXIEM的3D全波平面矩量法(MoM)求解器,用于分析PCB,包括组件、传输线和互连。AXIEM提供S参数提取和场可视化,以检测寄生耦合和谐振。添加另一个令牌可启用Analyst的3D FEM仿真,用于复杂的3D结构,如电线键合和射频连接器,为各种天线提供辐射模式、表面电流等的仿真;

          2. Clarity 3D FEM Solver

            Clarity 3D Solver集成到Microwave Office E系列中,不需要额外的附加组件。它使用Cadence的高速和容量多重处理技术对PCB和IC封装中的关键互连进行3D EM模拟,这对于高频应用中的准确S参数模型至关重要;

          3. Celsius Thermal Solver

            Celsius Thermal Solver集成在Cadence AWR Design Environment中,为射频和微波系统提供全面的电热协同仿真功能。它通过使用MMIC、IC封装等的布局、堆叠和功率耗损数据来支持设计验证;

          4. 高级电路模拟

            扩展了Microwave Office的射频非线性仿真,高级电路仿真选项包括电路包络和时域分析,允许工程师模拟和测量调制信号,并对射频功率放大器进行快速非线性稳定性分析;

          5. 合成-滤波器和阻抗匹配网络

            Cadence AWR iFilter和网络合成向导通过集成滤波器合成和阻抗匹配网络加速设计。这些工具生成优化的电路拓扑和组件值,支持无缝导出以进一步改进和验证设计;

          6. VSESIM-VSS

            VSESIM-VSS将Cadence VSS软件与Rohde与Schwarz产品连接起来,无需事先了解设备仿真知识,即可实现协同仿真和信号源回放,以增强信号分析、解调和直接DPD算法实施