Microwave Office PCB、MMIC、Linear及Add-Ons是AWR Design Environment®平台下基于Microwave Office®核心模块的扩展组件;MMIC专注于单片微波集成电路设计,PCB针对多层射频板级开发,Linear集成线性电路优化工具,而Add-Ons作为可选插件(如AXIEM/Analyst)提供电磁仿真等增强功能。所有模块共享统一设计环境,支持从芯片到系统的全流程协同,通过平台调度实现数据无缝互通。
优势:所有Microwave Office Linear功能;HB用于非线性电路分析;稳态时域;谐波负载拉力;
应用:离散有源元件,功率放大器,混音器,振荡器;
推荐选项:匹配网络综合,电路包络、时域和非线性稳定性分析,并行/远程计算,AXIEM和Clarity平面,3D EM求解器,摄氏度热求解器。
优势:铸造PDK访问,Cadence Assura和Siemens Calibre接口;
应用:III-V MMICs,模块、多芯片模块(MCM),IPDS;
推荐选项:匹配网络综合,电路包络、时域和非线性稳定性分析,并行/远程计算,AXIEM和Clarity平面,3D EM求解器,摄氏度热求解器。
优势:并发原理图与布局设计输入;线性交流、噪声系数与稳定性分析;射频专用模型库;供应商元器件;面向电路/电磁协同仿真的PCB导入设计验证;电磁-热实时协同分析接口;支持版本控制的设计管理系统;连接检查器;远程Linux集群支持EM分析;
应用:滤波器,耦合器,低噪声放大器,天线,无源元件;
推荐选项:滤波器合成,匹配网络综合,并行/远程计算,AXIEM和Clarity平面、3D EM求解器。
利用单个EM令牌启用AXIEM的3D全波平面矩量法(MoM)求解器,用于分析PCB,包括组件、传输线和互连。AXIEM提供S参数提取和场可视化,以检测寄生耦合和谐振。添加另一个令牌可启用Analyst的3D FEM仿真,用于复杂的3D结构,如电线键合和射频连接器,为各种天线提供辐射模式、表面电流等的仿真;
Clarity 3D Solver集成到Microwave Office E系列中,不需要额外的附加组件。它使用Cadence的高速和容量多重处理技术对PCB和IC封装中的关键互连进行3D EM模拟,这对于高频应用中的准确S参数模型至关重要;
Celsius Thermal Solver集成在Cadence AWR Design Environment中,为射频和微波系统提供全面的电热协同仿真功能。它通过使用MMIC、IC封装等的布局、堆叠和功率耗损数据来支持设计验证;
扩展了Microwave Office的射频非线性仿真,高级电路仿真选项包括电路包络和时域分析,允许工程师模拟和测量调制信号,并对射频功率放大器进行快速非线性稳定性分析;
Cadence AWR iFilter和网络合成向导通过集成滤波器合成和阻抗匹配网络加速设计。这些工具生成优化的电路拓扑和组件值,支持无缝导出以进一步改进和验证设计;
VSESIM-VSS将Cadence VSS软件与Rohde与Schwarz产品连接起来,无需事先了解设备仿真知识,即可实现协同仿真和信号源回放,以增强信号分析、解调和直接DPD算法实施